도전성 접착제

도전성 접착제

ThreeBond 3300 Series

스리본드 3300번째 제품은 은, 동, 니켈, 카본 등의 도전성 FILLER와 합성수지로 구성된 도전성 수지재료입니다. 용도에 맞게 접착제, 도료가 있고 플라스틱, 고무, 세라믹 등에 대해 강력한 접착력이 있으며 리드선과 전극의 접착, 반도체소자, EMI용 부품의 접착, 인쇄회로의 제작 등 다방면에서 사용되고 있습니다. 또, LCD 등 고밀도다단자회로 접속에 사용되는 이방 도전성 접착제도 있습니다.

도전성 접착제

접착력이 우수한 에폭시수지, 아크릴수지, 변성 우레탄수지 등의 합성수지와 합성고무에 도전성이 우수한 은, 니켈 등 금속가루와 카본을 균일하게 혼합분산시킨 도전성 접착제입니다.

주용도 : 리드선과 전극의 접착, 반도체 소자, 도전플라스틱, 전자파 씰드용
부품의 접착, 면상 발열체의 제작, 대전방지용 공사재료,
IC제품의 포장재료접착
특징 : 플라스틱, 고무 등에 강력한 접착력이 있습니다.
용량 : 200, 500g, POLY 용기

도전성 도료

아크릴수지에 도전성이 우수한 은분을 균일하게 혼합분산시켜 비교적 점도가 낮은 액체상태로 작업할 수 있게 제조한 도전성 도료입니다. 동, 세라믹, 고무 등 다양한 재료에 대해 우수한 밀착성을 갖고 있습니다.

주용도 : 콘텐사류의 전극, 전자파 씰드, 광도전 쎌 전극고정
특징 : 재료에 밀착성이 양호
용량 : 50, 100, 500g, POLY 용기

이방도전성 접착제

두께 방향에는 도전성을 편방향에는 전열성을 갖고 전기적 이방성을 띄는 이방도전성 접착제입니다. 고밀도 다단자 회로를 용이하게 접속시키고 PASTE형과 TAPE형이 있으며 PASTE형은 스크린 인쇄로 접속 부분형상에 따라 접착제막을 성형가공할 수 있고 TAPE형은 얇은 막의 필름으로 가열압착하여 간단히 회로를 접속시킬 수 있습니다.

주용도 : 1TO와 FPC의 접착, 멘브레인 스위치, 다치판넬의 접속,
구동회로와 FPC접착
특징 : 고밀도 다단자 회로 접속이 용이
용량 : TAPE는 2, 2.5, 3mm폭×30m, 50m, PASTE는 200, 500g,
POLY 용기

NO.	Binder	도전 Filler	점도(P)	경화조건	용도 및 특징
3301	EPOXY계	은계	1100	150℃×30^MIN120℃×60^MIN	일반접착, 점 또는 면접착, 무용제 타입
3301E	EPOXY계	은계	315	150℃×30^MIN130℃×40^MIN	전자부품 접착, 연질 타입 열 "에징그"성 양호, 용제 타입
3301F	EPOXY계	은계	240	150℃×30^MIN130℃×40^MIN	전자부품 접착, 3301E의 용제희석타입 열 "에징그"성 양호, 용제 타입
3302	변성우레탄계	은계	155	150℃×30^MIN120℃×60^MIN	전자부품 접착, Flexible성 양호, 용제타입
3303	SILICON계	은계	162	150℃×60^MIN	전자부품 접착, Flexible성 양호, 용제타입
3303B	SILICON계	은계	220	150℃×60^MIN120℃×30^MIN	내열 Flexible Type
3350	아크릴계	은계	30	25℃×24^hr70℃×60^MIN	범용타입, 각종 재료에 대해 밀착성 양호
3370K	열경화성 수지 FILM			가접착 : 100℃×10^KG/㎠×3^SEC 미만 본접착 : 170℃×25^KG/㎠×20~30^SEC	TAPE 狀